Tandaan ang mga sumusunod na pagsasaalang-alang para sa orasan sa isang pisara:
1. Layout
a, ang clock crystal at mga kaugnay na circuit ay dapat na nakaayos sa gitnang posisyon ng PCB at magkaroon ng magandang pormasyon, sa halip na malapit sa interface ng I/O. Ang clock generation circuit ay hindi maaaring gawing daughter card o daughter board form, dapat gawin sa isang hiwalay na clock board o carrier board.
Tulad ng ipinapakita sa sumusunod na figure, ang berdeng bahagi ng kahon ng susunod na layer ay mabuti na hindi lumakad sa linya
b, tanging ang mga device na nauugnay sa clock circuit sa PCB clock circuit area, iwasan ang paglalagay ng iba pang mga circuit, at huwag maglagay ng iba pang linya ng signal malapit o ibaba ng crystal: Gamit ang ground plane sa ilalim ng clock-generating circuit o crystal, kung iba ang mga signal ay dumaan sa eroplano, na lumalabag sa naka-map na function ng eroplano, kung ang signal ay dumaan sa ground plane, magkakaroon ng maliit na ground loop at makakaapekto sa continuity ng ground plane, at ang mga ground loop na ito ay magdudulot ng mga problema sa mataas na frequency.
c. Para sa mga clock crystal at clock circuit, maaaring gamitin ang mga shielding measure para sa shielding processing;
d, kung ang shell ng orasan ay metal, ang disenyo ng PCB ay dapat ilagay sa ilalim ng kristal na tanso, at tiyakin na ang bahaging ito at ang kumpletong eroplano ng lupa ay may magandang koneksyon sa kuryente (sa pamamagitan ng porous na lupa).
Mga pakinabang ng paglalagay sa ilalim ng mga kristal ng orasan:
Ang circuit sa loob ng crystal oscillator ay bumubuo ng RF current, at kung ang kristal ay nakapaloob sa isang metal housing, ang DC power pin ay ang pag-asa ng DC voltage reference at ang RF current loop reference sa loob ng crystal, na naglalabas ng transient current na nabuo ng RF radiation ng pabahay sa pamamagitan ng ground plane. Sa madaling salita, ang metal shell ay isang single-ended antenna, at ang malapit na layer ng imahe, ground plane layer at kung minsan ay dalawa o higit pang mga layer ay sapat para sa radiative coupling ng RF current sa lupa. Ang kristal na sahig ay mabuti din para sa pagwawaldas ng init. Ang clock circuit at crystal underlay ay magbibigay ng mapping plane, na makakabawas sa common mode current na nabuo ng nauugnay na crystal at clock circuit, kaya binabawasan ang RF radiation. Ang ground plane ay sumisipsip din ng differential mode RF current. Ang eroplanong ito ay dapat na konektado sa kumpletong ground plane sa pamamagitan ng maraming puntos at nangangailangan ng maramihang through-hole, na maaaring magbigay ng mababang impedance. Upang mapahusay ang epekto ng ground plane na ito, ang clock generator circuit ay dapat na malapit sa ground plane na ito.
Ang mga kristal na naka-pack na smt ay magkakaroon ng mas maraming radiation ng enerhiya ng RF kaysa sa mga kristal na nakasuot ng metal: Dahil ang mga kristal na naka-mount sa ibabaw ay halos mga plastic na pakete, ang RF current sa loob ng kristal ay magliliwanag sa kalawakan at isasama sa iba pang mga device.
1. Ibahagi ang pagruruta ng orasan
Mas mainam na ikonekta ang mabilis na tumataas na gilid ng signal at ang bell signal na may radial topology kaysa ikonekta ang network sa isang solong karaniwang pinagmulan ng driver, at ang bawat ruta ay dapat na iruruta sa pamamagitan ng pagwawakas ng mga hakbang ayon sa katangian ng impedance nito.
2, orasan transmission line kinakailangan at PCB layering
Prinsipyo ng pagruruta ng orasan: Ayusin ang isang kumpletong layer ng plane ng imahe sa malapit sa layer ng pagruruta ng orasan, bawasan ang haba ng linya at isagawa ang kontrol ng impedance.
Ang maling cross-layer na mga wiring at impedance mismatches ay maaaring magresulta sa:
1) Ang paggamit ng mga butas at pagtalon sa mga kable ay humantong sa kawalan ng integridad ng loop ng imahe;
2) Ang surge boltahe sa image plane dahil sa boltahe sa device signal pin ay nagbabago sa pagbabago ng signal;
3), kung ang linya ay hindi isinasaalang-alang ang 3W na prinsipyo, ang iba't ibang mga signal ng orasan ay magdudulot ng crosstalk;
Mga kable ng signal ng orasan
1, ang linya ng orasan ay dapat lumakad sa panloob na layer ng multi-layer na PCB board. At siguraduhing sundin ang isang linya ng laso; Kung gusto mong maglakad sa outer layer, microstrip line lang.
2, ang panloob na layer ay maaaring matiyak ang isang kumpletong eroplano ng imahe, maaari itong magbigay ng isang mababang-impedance na RF transmission path, at makabuo ng magnetic flux upang i-offset ang magnetic flux ng kanilang source transmission line, mas malapit ang distansya sa pagitan ng source at pabalik na landas, mas maganda ang degaussing. Salamat sa pinahusay na demagnetization, ang bawat buong planar na layer ng imahe ng isang high-density na PCB ay nagbibigay ng 6-8dB na pagsugpo.
3, ang mga bentahe ng multi-layer board: mayroong isang layer o maramihang mga layer ay maaaring nakatuon sa kumpletong power supply at ground plane, maaaring idinisenyo sa isang mahusay na decoupling system, bawasan ang lugar ng ground loop, bawasan ang kaugalian mode radiation, bawasan ang EMI, bawasan ang antas ng impedance ng signal at power return path, maaaring mapanatili ang pare-pareho ng buong impedance ng linya, bawasan ang crosstalk sa pagitan ng mga katabing linya.
Oras ng post: Hul-05-2023
