High precision PCBA circuit board DIP plug-in selective wave soldering welding design ay dapat sundin ang mga kinakailangan!
Sa tradisyunal na proseso ng elektronikong pagpupulong, ang teknolohiya ng wave welding ay karaniwang ginagamit para sa hinang ng mga naka-print na bahagi ng board na may butas-butas na mga elemento ng insert (PTH).
Ang DIP wave soldering ay may maraming disadvantages:
1. Ang high-density, fine-pitch na mga bahagi ng SMD ay hindi maaaring ipamahagi sa welding surface;
2. Maraming bridging at nawawalang paghihinang;
3. Kailangang i-spray ang Flux;ang naka-print na board ay naka-warped at na-deform ng isang malaking thermal shock.
Habang ang kasalukuyang densidad ng pagpupulong ng circuit ay tumataas at tumataas, hindi maiiwasan na ang mga high-density, fine-pitch na bahagi ng SMD ay ipamahagi sa ibabaw ng paghihinang.Ang tradisyonal na proseso ng paghihinang ng alon ay walang kapangyarihan na gawin ito.Sa pangkalahatan, ang mga bahagi ng SMD sa ibabaw ng paghihinang ay maaari lamang i-reflow na ibinebenta nang hiwalay., at pagkatapos ay manu-manong ayusin ang natitirang mga plug-in na solder joints, ngunit may problema sa mahinang pagkakapare-pareho ng kalidad ng solder joint.
Habang ang paghihinang ng mga through-hole na bahagi (lalo na ang malalaking kapasidad o fine-pitch na mga bahagi) ay nagiging mas mahirap, lalo na para sa mga produktong walang lead at mataas na reliability na kinakailangan, ang kalidad ng paghihinang ng manu-manong paghihinang ay hindi na makakatugon sa mataas na kalidad. kagamitang elektrikal.Ayon sa mga kinakailangan ng produksyon, ang wave soldering ay hindi maaaring ganap na matugunan ang produksyon at aplikasyon ng mga maliliit na batch at maramihang mga varieties sa partikular na paggamit.Ang aplikasyon ng selective wave soldering ay mabilis na binuo nitong mga nakaraang taon.
Para sa mga PCBA circuit board na may lamang THT na butas-butas na mga bahagi, dahil ang wave soldering technology pa rin ang pinaka-epektibong paraan ng pagproseso sa kasalukuyan, hindi kinakailangang palitan ang wave soldering ng selective soldering, na napakahalaga.Gayunpaman, ang selective soldering ay mahalaga para sa mixed technology boards at, depende sa uri ng nozzle na ginamit, wave soldering techniques ay maaaring kopyahin sa eleganteng paraan.
Mayroong dalawang magkaibang proseso para sa selective soldering: drag soldering at dip soldering.
Ang selective drag soldering process ay ginagawa sa isang maliit na tip solder wave.Ang proseso ng drag soldering ay angkop para sa paghihinang sa napakasikip na mga puwang sa PCB.Halimbawa: indibidwal na solder joints o pin, ang isang solong hilera ng mga pin ay maaaring i-drag at soldered.
Ang selective wave soldering technology ay isang bagong binuo na teknolohiya sa teknolohiya ng SMT, at ang hitsura nito ay higit na nakakatugon sa mga kinakailangan sa pagpupulong ng high-density at magkakaibang halo-halong PCB board.Ang selective wave soldering ay may mga pakinabang ng independiyenteng setting ng solder joint parameters, mas kaunting thermal shock sa PCB, mas kaunting flux spraying, at malakas na pagiging maaasahan ng paghihinang.Ito ay unti-unting nagiging isang kailangang-kailangan na teknolohiya ng paghihinang para sa mga kumplikadong PCB.
Tulad ng alam nating lahat, ang yugto ng disenyo ng PCBA circuit board ay tumutukoy sa 80% ng gastos sa pagmamanupaktura ng produkto.Gayundin, maraming mga katangian ng kalidad ang naayos sa oras ng disenyo.Samakatuwid, napakahalaga na ganap na isaalang-alang ang mga kadahilanan ng pagmamanupaktura sa proseso ng disenyo ng PCB circuit board.
Ang isang mahusay na DFM ay isang mahalagang paraan para sa mga tagagawa ng PCBA mounting component upang bawasan ang mga depekto sa pagmamanupaktura, pasimplehin ang proseso ng pagmamanupaktura, paikliin ang cycle ng pagmamanupaktura, bawasan ang mga gastos sa pagmamanupaktura, i-optimize ang kontrol sa kalidad, pahusayin ang pagiging mapagkumpitensya ng produkto sa merkado, at pagbutihin ang pagiging maaasahan at tibay ng produkto.Maaari nitong paganahin ang mga negosyo na makuha ang pinakamahusay na mga benepisyo na may pinakamababang pamumuhunan at makamit ang dalawang beses ang resulta sa kalahati ng pagsisikap.
Ang pagbuo ng mga surface mount component hanggang ngayon ay nangangailangan ng mga inhinyero ng SMT na hindi lamang maging bihasa sa teknolohiya ng disenyo ng circuit board, kundi magkaroon din ng malalim na pag-unawa at mayamang praktikal na karanasan sa teknolohiya ng SMT.Dahil ang isang taga-disenyo na hindi nauunawaan ang mga katangian ng daloy ng solder paste at solder ay kadalasang mahirap maunawaan ang mga dahilan at prinsipyo ng bridging, tipping, lapida, wicking, atbp., at mahirap magtrabaho nang husto upang makatwirang disenyo ng pad pattern.Mahirap harapin ang iba't ibang isyu sa disenyo mula sa mga pananaw ng paggawa ng disenyo, kakayahang masubukan, at pagbawas sa gastos at gastos.Ang isang perpektong dinisenyo na solusyon ay magkakahalaga ng maraming gastos sa pagmamanupaktura at pagsubok kung ang DFM at DFT (design for detectability) ay hindi maganda.