Mula sa kasaysayan ng pag-unlad ng chip, ang direksyon ng pag-unlad ng chip ay mataas na bilis, mataas na dalas, mababang paggamit ng kuryente. Pangunahing kasama sa proseso ng paggawa ng chip ang disenyo ng chip, pagmamanupaktura ng chip, pagmamanupaktura ng packaging, pagsubok sa gastos at iba pang mga link, kung saan partikular na kumplikado ang proseso ng pagmamanupaktura ng chip. Tingnan natin ang proseso ng paggawa ng chip, lalo na ang proseso ng paggawa ng chip.
Ang una ay ang disenyo ng chip, ayon sa mga kinakailangan sa disenyo, ang nabuong "pattern"
1, ang hilaw na materyal ng chip wafer
Ang komposisyon ng wafer ay silikon, ang silikon ay pino ng quartz sand, ang wafer ay ang elemento ng silikon ay nadalisay (99.999%), at pagkatapos ay ang purong silikon ay ginawa sa silikon na baras, na nagiging materyal na quartz semiconductor para sa paggawa ng integrated circuit , ang slice ay ang partikular na pangangailangan ng chip production wafer. Kung mas manipis ang wafer, mas mababa ang gastos ng produksyon, ngunit mas mataas ang mga kinakailangan sa proseso.
2, ostiya patong
Ang wafer coating ay maaaring labanan ang oksihenasyon at temperatura, at ang materyal ay isang uri ng photoresistance.
3, ostiya lithography pag-unlad, ukit
Ang proseso ay gumagamit ng mga kemikal na sensitibo sa UV light, na nagpapalambot sa kanila. Ang hugis ng chip ay maaaring makuha sa pamamagitan ng pagkontrol sa posisyon ng pagtatabing. Ang mga silicone wafer ay pinahiran ng photoresist upang sila ay matunaw sa ultraviolet light. Ito ay kung saan maaaring ilapat ang unang pagtatabing, upang ang bahagi ng UV light ay matunaw, na pagkatapos ay mahugasan ng isang solvent. Kaya ang natitirang bahagi nito ay kapareho ng hugis ng lilim, na kung ano ang gusto namin. Nagbibigay ito sa amin ng silica layer na kailangan namin.
4,Magdagdag ng mga impurities
Ang mga ion ay itinanim sa wafer upang makabuo ng katumbas na P at N semiconductors.
Ang proseso ay nagsisimula sa isang nakalantad na lugar sa isang silicon na wafer at inilalagay sa pinaghalong mga kemikal na ion. Babaguhin ng proseso ang paraan ng pagdadala ng kuryente ng dopant zone, na nagpapahintulot sa bawat transistor na i-on, i-off o dalhin ang data. Ang mga simpleng chip ay maaaring gumamit lamang ng isang layer, ngunit ang mga kumplikadong chip ay kadalasang mayroong maraming mga layer, at ang proseso ay paulit-ulit na paulit-ulit, na may iba't ibang mga layer na konektado sa pamamagitan ng isang bukas na window. Ito ay katulad ng prinsipyo ng produksyon ng layer ng PCB board. Ang mas kumplikadong mga chip ay maaaring mangailangan ng maraming mga layer ng silica, na maaaring makamit sa pamamagitan ng paulit-ulit na lithography at ang proseso sa itaas, na bumubuo ng isang three-dimensional na istraktura.
5, pagsubok ng ostiya
Matapos ang ilang mga proseso sa itaas, ang ostiya ay nabuo ng isang sala-sala ng mga butil. Ang mga de-koryenteng katangian ng bawat butil ay sinuri sa pamamagitan ng 'pagsusukat ng karayom'. Sa pangkalahatan, ang bilang ng mga butil ng bawat chip ay napakalaki, at ito ay isang napakakomplikadong proseso upang ayusin ang isang pin test mode, na nangangailangan ng mass production ng mga modelo na may parehong mga detalye ng chip hangga't maaari sa panahon ng produksyon. Kung mas mataas ang volume, mas mababa ang relatibong gastos, na isa sa mga dahilan kung bakit napakamura ng mga mainstream chip device.
6, Encapsulation
Matapos ang paggawa ng wafer, ang pin ay naayos, at ang iba't ibang mga form ng packaging ay ginawa ayon sa mga kinakailangan. Ito ang dahilan kung bakit ang parehong chip core ay maaaring magkaroon ng iba't ibang anyo ng packaging. Halimbawa: DIP, QFP, PLCC, QFN, atbp. Pangunahing napagpasyahan ito ng mga gawi sa aplikasyon ng mga gumagamit, kapaligiran ng aplikasyon, anyo ng merkado at iba pang mga salik sa paligid.
7. Pagsubok at pagpapakete
Matapos ang proseso sa itaas, ang paggawa ng chip ay nakumpleto, ang hakbang na ito ay upang subukan ang chip, alisin ang mga may sira na produkto, at packaging.
Ang nasa itaas ay ang kaugnay na nilalaman ng proseso ng pagmamanupaktura ng chip na inayos ng Create Core Detection. Sana ay makatulong ito sa iyo. Ang aming kumpanya ay may mga propesyonal na inhinyero at ang pangkat ng mga piling tao sa industriya, may 3 standardized na laboratoryo, ang lugar ng laboratoryo ay higit sa 1800 metro kuwadrado, maaaring magsagawa ng pag-verify ng pagsubok sa mga elektronikong sangkap, IC true o false identification, pagpili ng materyal na disenyo ng produkto, pagtatasa ng pagkabigo, pagsubok sa pag-andar, factory incoming material inspection at tape at iba pang testing projects.
Oras ng post: Hul-08-2023
