Ang tumpak na pag-install ng mga bahagi ng pagpupulong sa ibabaw sa nakapirming posisyon ng PCB ay ang pangunahing layunin ng pagpoproseso ng SMT patch, sa proseso ng pagpoproseso ng patch ay hindi maaaring hindi lilitaw ang ilang mga problema sa proseso na nakakaapekto sa kalidad ng patch, tulad ng pag-aalis ng mga bahagi.
Sa pangkalahatan, kung sa proseso ng pagpoproseso ng patch, kung mayroong paglilipat ng mga bahagi, ito ay isang problema na nangangailangan ng pansin, at ang hitsura nito ay maaaring mangahulugan na mayroong maraming iba pang mga problema sa proseso ng hinang. Kaya ano ang dahilan para sa pag-aalis ng mga bahagi sa pagproseso ng chip?
Mga karaniwang sanhi ng iba't ibang dahilan ng paglilipat ng package
(1) Ang bilis ng hangin ng reflow welding furnace ay masyadong malaki (pangunahing nangyayari sa BTU furnace, ang maliliit at mataas na bahagi ay madaling ilipat).
(2) Vibration ng transmission guide rail, at transmission action ng monter (mas mabibigat na bahagi)
(3) Ang disenyo ng pad ay walang simetriko.
(4) Malaking laki ng pad lift (SOT143).
(5) Ang mga bahagi na may mas kaunting mga pin at mas malalaking span ay madaling hilahin patagilid sa pamamagitan ng pag-igting sa ibabaw ng panghinang. Ang tolerance para sa mga naturang bahagi, tulad ng mga SIM card, pad o steel mesh na Windows ay dapat na mas mababa kaysa sa lapad ng pin ng bahagi at 0.3mm.
(6) Magkaiba ang mga sukat ng magkabilang dulo ng mga bahagi.
(7) Hindi pantay na puwersa sa mga bahagi, tulad ng package na anti-wetting thrust, positioning hole o installation slot card.
(8) Sa tabi ng mga bahagi na madaling maubos, tulad ng mga tantalum capacitor.
(9) Sa pangkalahatan, ang solder paste na may malakas na aktibidad ay hindi madaling ilipat.
(10) Anumang kadahilanan na maaaring maging sanhi ng standing card ay magiging sanhi ng pag-alis.
Tugunan ang mga tiyak na dahilan
Dahil sa reflow welding, ang bahagi ay nagpapakita ng lumulutang na estado. Kung kinakailangan ang tumpak na pagpoposisyon, dapat gawin ang sumusunod na gawain:
(1) Ang pag-print ng solder paste ay dapat na tumpak at ang laki ng window ng bakal na mesh ay hindi dapat higit sa 0.1mm na mas malawak kaysa sa pin ng bahagi.
(2) Makatuwirang idisenyo ang pad at posisyon ng pag-install upang ang mga bahagi ay awtomatikong ma-calibrate.
(1) Kapag nagdidisenyo, ang agwat sa pagitan ng mga bahagi ng istruktura at ito ay dapat na palakihin nang naaangkop.
Ang nasa itaas ay ang kadahilanan na nagiging sanhi ng paglilipat ng mga bahagi sa pagpoproseso ng patch, at umaasa akong mabigyan ka ng ilang sanggunian ~
Oras ng post: Nob-24-2023
